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总字数:15400+

摘  要

农业作为国家的第一生产业,是一个国家发展的基本,而农业的生产和土壤温湿度密切相关,当前我国农业的土壤温湿度主要还是以肉眼观察为准,部分农村还是靠看天吃饭,这些都严重影响了农业的发展。

此次设计采用STM32单片机作为主控芯片,通过温度检测模块对土壤环境温度实时监测,采用土壤湿度模块对当前土壤湿度进行实时监测,并将监测的结果显示在OLED液晶显示屏上,当监测到当前土壤温湿度不在设置的范围之内进行声光报警提醒,并可以将监测的温湿度通过WIFI远程传输到用户的手机上。

该设计对土壤的温湿度进行研究,对于农业生产过程的质量及其安全性得到很大的保障,对我国当前农业生产的发展具有一定的研究价值和实际意义。

关键词:土壤温度;土壤湿度;WIFI;声光报警

Abstract

Agriculture as the country’s first life industry, is the basic of a national development, and agricultural production and soil temperature and humidity are closely related, the current agricultural soil temperature and humidity mainly to the macroscopic observation, part of rural areas or by the sky to eat, all these have seriously affected the development of agriculture.

This design USES the STM32 MCU as the master control chip, through temperature detection module temperature real-time monitor on the soil environment, the soil humidity module for real-time monitoring of the soil moisture, and will be monitoring results show that on the OLED LCD screen when the monitor to the current soil temperature and humidity is outside the scope of setting for sound and light alarm to remind, And can be monitored temperature and humidity through WIFI remote transmission to the user’s mobile phone.

The design to study soil temperature and humidity, agricultural production process quality and safety to be greatly ensured, the current development of agricultural production in our country has certain research value and practical significance.

Key words: Soil temperature; Soil moisture; WIFI. Sound and light alarm

第一章 绪论

1.1 研究背景

1.2 国内外研究现状和发展趋势

1.3 本课题的研究内容

第二章 系统总体方案

2.1 系统结构设计

2.3 主要模块方案选择

2.3.1 主控模块方案选择

2.3.2 显示模块方案选择

2.3.3 温度检测模块方案选择

2.3.4 无线传输模块方案选择

第三章 硬件电路

3.1 单片机最小系统

3.1.1 主控模块电路

3.1.2 晶振电路

3.1.3 复位电路

3.1.4 电源电路

3.2 温度检测模块电路

3.3 土壤湿度检测模块电路

3.4 WIFI模块电路

3.5 OLED液晶显示模块电路

3.4 声光报警报警电路

3.5 按键模块电路

第四章 软件设计

4.1 编程软件介绍

4.2 主程序流程设计

4.3 按键函数流程设计

4.4 显示函数流程设计

4.5 处理函数流程设计

第五章系统测试与分析

5.1 整体实物测试

5.2 实物上电测试

5.3 温度检测实物测试

5.2 测试结果分析

第六章 结论与展望

6 1 课题总结

6.2 课题展望

致谢

参考文献

附录

附录1:原理图

附录2:PCB

附录3:主程序

……………..本设计说明书是配套实物和仿真的,完整的设计参考书请购买后下载,购买过程遇到任何问题请联系客服进行咨询。本资料是一次性商品,不支持退货,感谢您对单片机俱乐部的支持……………..

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